Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
R. Orio, H. Ceric, J. Cervenka, S. Selberherr:
"The Effect of Copper Grain Size Statistics on the Electromigration Lifetime Distribution";
Vortrag: International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD),
San Diego, CA, USA;
09.09.2009
- 11.09.2009; in: "Proceedings of the International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD)",
(2009),
ISBN: 978-1-4244-3947-8;
S. 182
- 185.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1109/SISPAD.2009.5290219
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2009/CP2009_Orio_4.pdf