Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
H. Ceric, A. P. Singulani, R. Orio, S. Selberherr:
"Impact of Intermetallic Compound on Solder Bump Electromigration Reliability";
Vortrag: International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD),
Glasgow, Scotland, United Kingdom;
03.09.2013
- 05.09.2013; in: "Proceedings of the International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD)",
(2013),
ISBN: 978-1-4673-5733-3;
S. 73
- 76.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1109/SISPAD.2013.6650577
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2013/CP2013_Ceric_1.pdf