Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
H. Ceric, R. Orio, S. Selberherr:
"Analysis of Solder Bump Electromigration Reliability";
Poster: IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA),
Suzhou, China;
15.07.2013
- 19.07.2013; in: "Proceedings of the 20th International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits",
(2013),
ISBN: 978-1-4799-0478-5;
S. 713
- 716.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1109/IPFA.2013.6599258
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2013/CP2013_Ceric_2.pdf