Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
H. Ceric, A. P. Singulani, R. Orio, S. Selberherr:
"Electromigration Enhanced Growth of Intermetallic Compound in Solder Bumps";
Vortrag: IEEE International Reliability Workshop (IIRW),
South Lake Tahoe, USA;
13.10.2013
- 17.10.2013; in: "Final Report of the IEEE International Integrated Reliability Workshop (IIRW)",
(2013),
ISBN: 978-1-4799-0350-4;
S. 166
- 169.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1109/IIRW.2013.6804185
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2013/CP2013_Ceric_4.pdf