Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
H. Kirchauer, S. Selberherr:
"Three-Dimensional Photoresist Exposure and Development Simulation";
Poster: International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD),
Tokyo, Japan;
02.09.1996
- 04.09.1996; in: "Proceedings of the International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD)",
(1996),
ISBN: 0-7803-2745-4;
S. 99
- 100.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1109/SISPAD.1996.865291
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_1997/CP1996_Kirchauer_1.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.