Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
A. Burenkov, K. Tietzel, A. Hössinger, J. Lorenz, H. Ryssel, S. Selberherr:
"A Computationally Efficient Method for Three-Dimensional Simulation of Ion Implantation";
Vortrag: International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD),
Kyoto, Japan;
06.09.1999
- 08.09.1999; in: "Proceedings of the International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD)",
(1999),
ISBN: 4-930813-98-0;
S. 55
- 58.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1109/SISPAD.1999.799258
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2000/CP1999_Burenkov_1.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.