Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
A. Hössinger, T. Binder, W. Pyka, S. Selberherr:
"Advanced Hybrid Cellular Based Approach for Three-Dimensional Etching and Deposition Simulation";
Poster: International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD),
Athens, Greece;
05.09.2001
- 07.09.2001; in: "Proceedings of the International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD)",
(2001),
ISBN: 3-211-83708-6;
S. 424
- 427.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1007/978-3-7091-6244-6_98
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2002/CP2001_Hoessinger_1.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.