Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
A. Hössinger, J. Cervenka, S. Selberherr:
"A Multistage Smoothing Algorithm for Coupling Cellular and Polygonal Datastructures";
Poster: International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD),
Cambridge, MA, USA;
03.09.2003
- 05.09.2003; in: "Proceedings of the International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD)",
(2003),
ISBN: 0-7803-7826-1;
S. 259
- 262.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1109/SISPAD.2003.1233686
Online-Bibliotheks-Katalog der TU Wien:
http://aleph.ub.tuwien.ac.at/F?base=tuw01&func=find-c&ccl_term=AC04403723
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2004/CP2003_Hoessinger_1.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.