Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
H. Ceric, Ch. Hollauer, S. Selberherr:
"Three-Dimensional Simulation of Intrinsic Stress Build-Up in Thin Films";
Poster: International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD),
Monterey, CA, USA;
06.09.2006
- 08.09.2006; in: "Proceedings of the International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD)",
(2006),
ISBN: 1-4244-0404-5;
S. 192
- 195.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1109/SISPAD.2006.282869
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2007/CP2006_Ceric_1.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.