Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
D. Andrijasevic, I. Giouroudi, W. Smetana, W. Brenner, K. Malecki:
"Multilayer Adhesive Bonding under Hot Air Stream";
Vortrag: IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging - IMAPS 2006,
Scottsdale, Arizona, USA;
20.03.2006
- 23.03.2006; in: "IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging - Extended Abstracts & Final Program",
IMAPS,
(2006).
Schlagworte:
microbonding, mems-packaging, assembling, adhesive bonding
Online-Bibliotheks-Katalog der TU Wien:
http://aleph.ub.tuwien.ac.at/F?base=tuw01&func=find-c&ccl_term=AC06586579
Zugeordnete Projekte:
Projektleitung Werner Brenner:
Methoden und Werkzeuge für Handhabung und Montage in der Mikrodimension (Tech. abgeschlossen 2007)
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.