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C. Eisenmenger-Sittner, E. Neubauer, H. Bangert, C. Thomastik:
"Einsatz von PVD Beschichtungsverfahren zur Steigerung der Haftung von Cu Schichten auf Kohlenstoff für die Herstellung von Cu-C-MMCs";
Vortrag: Verbundwerkstofftagung 2003, Wien, Österreich; 02.07.2003 - 04.07.2003.

Einsatz von PVD Beschichtungsverfahren zur Steigerung der Haftung von Cu Schichten auf Kohlenstoff für die Herstellung von Cu-C-MMCs

C. Eisenmenger-Sittner*, E. Neubauer*/**, H. Bangert*, C.Thomastik***
*Vienna University of Technology, Institute of Solid State Physics, A-1040 Wien
**ARC Seibersdorf Research, Dept. Materials&Production Engineering, A-2444 Seibersdorf

***Vienna University of Technology, Institute for Applied Physics, A-1040 Wien

Die Verbesserung der Interfaceeigenschaften in Metall Matrix Verbundwerkstoffen (MMCs) ist von hochrangigem wissenschaftlichen und technologischem Interesse. Im Rahmen dieses vom FWF geförderten Projektes ist es das Ziel, eine Verbesserung der Haftung von Kupferschichten auf Kohlefasern, die für die MMC Herstellung als Ausgangsstoff verwendet werden, zu erreichen. Eine Verbesserung der Schichthaftung soll durch das Verwenden von PVD (Physical Vapor Deposition) Methoden und eine Plasmavorbehandlung des Substrates erreicht werden. Diese kann allerdings auch durch das Aufbringen einer haftvermittelnden Zwischenschicht unterstützt werden.
Dieser Beitrag beschreibt den Einsatz von unterschiedlichen Plasmavorbehandlungen sowie von Zwischenschichten und deren Auswirkung auf die Haftung von Kupferschichten auf Kohlenstoffsubstraten. Diese Ergebnisse werden mit der bisher eingesetzten elektrochemischen Beschichtungsmethode verglichen.
Ausgehend von Ergebnissen an planen Kohlenstoffsubstraten wurden Kurzfasern mit den entsprechenden optimalen Prozessparametern vorbehandelt bzw. beschichtet und anschließend zu einem Verbundwerkstoff verpresst. Dieser wurde bezüglich seiner thermischen Eigenschaften charakterisiert und die erreichten Eigenschaften mit den Ergebnissen von Simulationen verglichen.
Dieses Projekt ist eine Teilprojekt des vom FWF geförderten Projektnetzwerkes "Interface Optimierung in Kupfer-Kohlefaser-Verbundwerkstoffen"