Zeitschriftenartikel:
R. Orio, H. Ceric, S. Selberherr:
"Effect of Strains on Anisotropic Material Transport in Copper Interconnect Structures under Electromigration Stress";
Journal of Computational Electronics,
7
(2008),
3;
S. 128
- 131.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1007/s10825-008-0211-9
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2008/JB2008_Orio_1.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.