Vorträge und Posterpräsentationen (ohne Tagungsband-Eintrag):
A. Jüngel:
"Heating of semiconductor devices: modeling and simulation";
Vortrag: Seminar des Department of Mechanical Engineering and Science, Kyoto University, Japan,
Kyoto (eingeladen);
17.10.2008.
Kurzfassung deutsch:
Heating of semiconductor devices: modeling and simulation
Kurzfassung englisch:
Heating of semiconductor devices: modeling and simulation
Schlagworte:
Semiconductors, thermal effects, finite-element methods
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.