Vorträge und Posterpräsentationen (ohne Tagungsband-Eintrag):
A. Jüngel:
"Numerical simulations of a coupled thermal circuitsemiconductor device model";
Vortrag: Seminar Numerische Mathematik an der Technischen Universität Kaiserslautern, Deutschland,
Kaiserslautern (eingeladen);
08.04.2009.
Kurzfassung deutsch:
Siehe englisches Abstract.
Kurzfassung englisch:
A coupled semiconductor-circuit model
including thermal effects is proposed. The semiconductor
device is modeled by the energy-transport
equations, and the electric circuit is described by
the network equations from modified nodal analysis.
The resulting system of nonlinear partial differential-algebraic
equations is solved using mixed finite elements
in space and the BDF2 method in time. Numerical
results for a frequency multiplier and a clipper circuit
illustrate the thermal effects present in the system.
Schlagworte:
Semiconductors; finite-element method; thermal effects
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.