Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
O. Ertl, S. Selberherr:
"A Fast Void Detection Algorithm for Three-Dimensional Deposition Simulation";
Vortrag: International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD),
San Diego, CA, USA;
09.09.2009
- 11.09.2009; in: "Proceedings of the International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD)",
(2009),
ISBN: 978-1-4244-3947-8;
S. 174
- 177.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1109/SISPAD.2009.5290221
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2009/CP2009_Ertl_1.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.