Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
R. Orio, H. Ceric, S. Selberherr:
"Modeling Electromigration Lifetimes of Copper Interconnects";
Vortrag: Intl. Symposium on Microelectronics Technology and Devices (SBMicro),
Joao Pessoa, Brazil;
30.08.2011
- 02.09.2011; in: "ECS Transactions",
(2011),
ISBN: 978-1-56677-900-5;
S. 163
- 169.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1149/1.3615190
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2011/BC2011_Orio_1.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.