Zeitschriftenartikel:
R. Orio, H. Ceric, S. Selberherr:
"A Compact Model for Early Electromigration Failures of Copper Dual-Damascene Interconnects";
Microelectronics Reliability,
51
(2011),
S. 1573
- 1577.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2011.07.049
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2011/JB2011_Orio_1.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.