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Zeitschriftenartikel:

R. Orio, H. Ceric, S. Selberherr:
"A Compact Model for Early Electromigration Failures of Copper Dual-Damascene Interconnects";
Microelectronics Reliability, 51 (2011), S. 1573 - 1577.



"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2011.07.049

Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2011/JB2011_Orio_1.pdf


Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.