Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
R. Orio, S. Selberherr:
"Compact Modeling of Interconnect Reliability";
Vortrag: Conference on Electron Devices and Solid-State Circuits (EDSSC),
Tianjin, China (eingeladen);
17.11.2011
- 18.11.2011; in: "Proc. IEEE Conference on Electron Devices and Solid-State Circuits EDSSC",
(2011),
ISBN: 978-1-4577-1998-1;
2 S.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1109/EDSSC.2011.6117564
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2011/CP2011_Orio_2.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.