Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
R. Orio, H. Ceric, S. Selberherr:
"Analysis of Resistance Change Development due to Voiding in Copper Interconnects ended by a Through Silicon Via";
Vortrag: International Symposium on Microelectronics Technology and Devices (SBMicro),
Brasilia, Brazil;
30.08.2012
- 02.09.2012; in: "ECS Transactions",
49,
1
(2012),
ISBN: 978-1-56677-990-6;
S. 273
- 280.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1149/04901.0273ecst
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2012/CP2012_Orio_2.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.