Zeitschriftenartikel:
R. Orio, H. Ceric, S. Selberherr:
"Electromigration Failure in a Copper Dual-Damascene Structure with a Through Silicon Via";
Microelectronics Reliability,
52
(2012),
S. 1981
- 1986.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2012.07.021
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2012/JB2012_Orio_1.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.