Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
R. Orio, S. Selberherr:
"Formation and Movement of Voids in Copper Interconnect Structures";
Vortrag: International Conference on Solid State and Integrated Circuit Technology (ICSICT),
Xi'an, China (eingeladen);
29.10.2012
- 01.11.2012; in: "Proceedings of the International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology (ICSICT)",
(2012),
ISBN: 978-1-4673-2475-5;
S. 378
- 381.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1109/ICSICT.2012.6467675
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2012/CP2012_Orio_4.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.