Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
A. P. Singulani, H. Ceric, S. Selberherr:
"Thermo-mechanical Simulations of an Open Tungsten TSV";
Vortrag: IEEE Electronics Packaging Technology Conference (EPTC),
Singapore;
05.12.2012
- 07.12.2012; in: "Proceedings of the IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)",
(2012),
ISBN: 978-1-4673-4551-4;
S. 110
- 114.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1109/EPTC.2012.6507061
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2012/CP2012_Singulani_1.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.