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Zeitschriftenartikel:

A. P. Singulani, H. Ceric, S. Selberherr:
"Stress Evolution in the Metal Layers of TSVs with Bosch Scallops";
Microelectronics Reliability, 53 (2013), S. 1602 - 1605.



"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2013.07.132

Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2013/JB2013_Singulani_1.pdf


Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.