Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
H. Ceric, S. Selberherr:
"Electromigration Induced Failure of Solder Bumps and the Role of IMC";
Poster: IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC),
San Jose, USA;
20.05.2014
- 23.05.2014; in: "Proceedings of the International Interconnect Technology Conference (IITC)",
(2014),
ISBN: 978-1-4799-5017-1;
S. 265
- 267.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1109/IITC.2014.6831891
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2013/CP2014_Ceric_5.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.