Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
H. Ceric, S. Selberherr:
"Electromigration Reliability of Solder Bumps";
Vortrag: IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA),
Singapore, Singapore;
30.06.2014
- 04.07.2014; in: "Proceedings of the 21st International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits",
(2014),
ISBN: 978-1-4799-3931-2;
S. 336
- 339.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1109/IPFA.2014.6898145
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2013/CP2014_Ceric_6.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.