Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
L. Wang, A. Brown, M. Nedjalkov, C. Alexander, B. Cheng, C. Millar, A. Asenov:
"3D Coupled Electro-Thermal FinFET Simulations Including the Fin Shape Dependence of the Thermal Conductivity";
Poster: International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD),
Yokohama, Japan;
09.09.2014
- 11.09.2014; in: "Proceedings of the International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD)",
(2014),
ISBN: 978-1-4799-5285-4;
S. 269
- 272.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1109/SISPAD.2014.6931615
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2014/CP2014_Nedjalkov_2.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.