Zeitschriftenartikel:
W. H. Zisser, H. Ceric, J. Weinbub, S. Selberherr:
"Electromigration Reliability of Open TSV Structures";
Microelectronics Reliability,
54
(2014),
9-10;
S. 2133
- 2137.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2014.07.099
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2014/JB2014_Zisser_1.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.