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Zeitschriftenartikel:

W. H. Zisser, H. Ceric, J. Weinbub, S. Selberherr:
"Electromigration Reliability of Open TSV Structures";
Microelectronics Reliability, 54 (2014), 9-10; S. 2133 - 2137.



"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2014.07.099

Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2014/JB2014_Zisser_1.pdf


Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.