Zeitschriftenartikel:
E. Baer, P. Evanschitzky, J. Lorenz, F. Roger, R. Minixhofer, L. Filipovic, R. Orio, S. Selberherr:
"Coupled Simulation to Determine the Impact of Across Wafer Variations in Oxide PECVD on Electrical and Reliability Parameters of Through-Silicon Vias";
Microelectronic Engineering,
137
(2015),
S. 141
- 145.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2014.11.014
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2014/JB2015_Selberherr_1.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.