Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
R. Orio, S. Gousseau, S. Moreau, H. Ceric, S. Selberherr, A. Farcy, F. Bay, K. Inal, P. Montmitonnet:
"On the Material Depletion Rate Due to Electromigration in a Copper TSV Structure";
Poster: IEEE International Reliability Workshop (IIRW),
Fallen Leaf Lake, CA, USA;
12.10.2014
- 16.10.2014; in: "Proceedings of the IEEE International Integrated Reliability Workshop (IIRW)",
(2014),
ISBN: 978-1-4799-7274-6;
S. 111
- 114.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1109/IIRW.2014.7049523
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2014/CP2014_Orio_1.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.