Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
H. Ceric, S. Selberherr:
"Compact Model for Solder Bump Electromigration Failure";
Poster: International Interconnect Technology and Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM),
Grenoble, France;
18.05.2015
- 21.05.2015; in: "Proceedings of the International Interconnect Technology and Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM)",
(2015),
ISBN: 978-1-4673-7355-5;
S. 159
- 161.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1109/IITC-MAM.2015.7325651
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2014/CP2015_Ceric_3.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.