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Zeitschriftenartikel:

L. Filipovic, A. P. Singulani, F. Roger, S. Carniello, S. Selberherr:
"Intrinsic Stress Analysis of Tungsten-Lined Open TSVs";
Microelectronics Reliability, 55 (2015), 9-10; S. 1843 - 1848.



"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2015.06.014

Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2015/JB2015_filipovic_1.pdf


Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.