Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
L. Wang, A. Brown, M. Nedjalkov, C. Alexander, B. Cheng, C. Millar, A. Asenov:
"3D Electro-Thermal Simulations of Bulk FinFETs with Statistical Variations";
Vortrag: International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD),
Washington DC, USA;
09.09.2015
- 11.09.2015; in: "Proceedings of the International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD)",
(2015),
ISBN: 978-1-4673-7858-1;
S. 112
- 115.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1109/SISPAD.2015.7292271
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2015/CP2015_Nedjalkov_1.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.