Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
M. Rovitto, H. Ceric:
"Electromigration Induced Voiding and Resistance Change in Three-Dimensional Copper Through Silicon Vias";
Vortrag: IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC),
Las Vegas, NV, USA;
31.05.2016
- 03.06.2016; in: "Proceedings of IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC)",
(2016),
ISBN: 978-1-5090-1204-6;
S. 550
- 556.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1109/ECTC.2016.49
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2016/CP2016_Rovitto1.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.