Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
L. Filipovic, S. Selberherr:
"Effects of the Deposition Process Variation on the Performance of Open TSVs";
Poster: IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC),
Las Vegas, NV, USA;
31.05.2016
- 03.06.2016; in: "Proceedings of IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC)",
(2016),
ISBN: 978-1-5090-1204-6;
S. 2188
- 2195.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1109/ECTC.2016.177
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2016/CP2016_Filipovic2.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.