Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
L. Filipovic, A. P. Singulani, F. Roger, S. Carniello, S. Selberherr:
"Impact of Across-Wafer Variation on the Electrical Performance of TSVs";
Vortrag: IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC),
San Jose, CA, USA;
23.05.2016
- 26.05.2016; in: "Proceedings of the IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC)",
(2016),
ISBN: 978-1-5090-0386-0;
S. 130
- 132.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1109/IITC-AMC.2016.7507707
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2016/CP2016_Filipovic3.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.