Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
S. Papaleo, H. Ceric:
"A Finite Element Method Study of Delamination at the Interface of the TSV Interconnects";
Poster: International Reliability Physics Symposium (IRPS),
Pasadena, CA USA;
17.04.2016
- 21.04.2016; in: "Proceedings of the International Reliability Physics Symposium (IRPS)",
(2016),
ISBN: 978-1-4673-9136-8;
S. PA-2-1
- PA-2-4.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1109/IRPS.2016.7574626
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2016/CP2016_Papaleo_2.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.