Zeitschriftenartikel:
E. Suhir, R. Ghaffarian, J. Nicolics:
"Predicted stresses in ball-grid-array (BGA) and column-grid-array (CGA) interconnections in a mirror-like package design";
Journal of Materials Science, Materials in Electronics,
27
(2016),
3;
S. 2430
- 2441.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1007/s10854-015-4042-8
Elektronische Version der Publikation:
http://link.springer.com/article/10.1007/s10854-015-4042-8
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.