Zeitschriftenartikel:
E. Suhir, R. Ghaffarian, J. Nicolics:
"Could thermal stresses in a BGA/CGA-system be evaluated from a model intended for a homogeneously bonded assembly?";
Journal of Materials Science, Materials in Electronics,
27
(2016),
1;
S. 570
- 579.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1007/s10854-015-3790-9
Elektronische Version der Publikation:
http://link.springer.com/article/10.1007/s10854-015-3790-9
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.