Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
H. Kosina, M. Kampl:
"Effect of Electron-Electron Scattering on the Carrier Distribution in Semiconductor Devices";
Vortrag: International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD),
Austin, Texas, USA;
24.09.2018
- 26.09.2018; in: "Proceedings of the International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD)",
(2018),
ISBN: 978-1-5386-6788-0;
S. 18
- 21.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1109/SISPAD.2018.8551734
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2018/CP2018_Kosina_1.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.