Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
L. Filipovic, R. Orio:
"Modeling the Influence of Grains and Material Interfaces on Electromigration";
Vortrag: International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD),
Austin, Texas, USA;
24.09.2018
- 26.09.2018; in: "Proceedings of the International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD)",
(2018),
ISBN: 978-1-5386-6788-0;
S. 83
- 87.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1109/SISPAD.2018.8551746
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2018/CP2018_Filipovic_3.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.