Zeitschriftenartikel:
L. Filipovic:
"A Method for Simulating the Influence of Grain Boundaries and Material Interfaces on Electromigration";
Microelectronics Reliability,
97
(2019),
S. 38
- 52.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2019.04.005
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2019/JB2019_Filipovic_1.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.