Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
L. Filipovic:
"Modeling and Simulation of Atomic Layer Deposition";
Vortrag: International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD),
Udine, Italy;
04.09.2019
- 06.09.2019; in: "Proceedings of the International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD)",
(2019),
ISBN: 978-1-7281-0938-1;
S. 323
- 326.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1109/SISPAD.2019.8870462
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2019/CP2019_Filipovic_2.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.