Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
L. Filipovic:
"Electromigration Model for Platinum Hotplates";
Vortrag: International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD),
Kobe, Japan - virtual;
23.09.2020
- 06.10.2020; in: "Proceedings of the International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD)",
(2020),
S. 315
- 318.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.23919/SISPAD49475.2020.9241645
Elektronische Version der Publikation:
http://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2020/CP2020_Filipovic_3.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.