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Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):

Z. Gökdeniz, M. Mündlein, G. Khatibi, A. Steiger-Thirsfeld, J. Nicolics:
"Ermüdungsverhalten hoch-belasteter Ag-Sinterverbindungen";
Vortrag: EBL 2020 - Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, Fellbach, D; 18.09.2020 - 19.09.2020; in: "EBL 2020 - Elektronische Baugruppen und Leiterplatten", VDE, (2020), ISBN: 978-3-8007-5185-3; S. 204 - 209.



Kurzfassung deutsch:
Das Nieder-Temperatur-Silbersintern stellt eine aussichtsreiche Alternative zum Löten mit hochprozentigen Bleiloten
und zum Diffusionslöten dar. Allerdings führt der Sinterprozess bei niedrigen Temperaturen lediglich zu einem räumlich
"zusammenhängenden Netzwerk" der ursprünglichen Silberpartikel, welches deutlich andere physikalische Eigenschaf-
ten als eine kompakte Silberschicht besitzt. In dieser Arbeit werden Ergebnisse einer Studie der Mikrostruktur, deren
Veränderung durch zyklische mechanische Belastung und deren Bedeutung für die Lebensdauer einer Verbindung disku-
tiert. Im Besonderen wurde das Ermüdungsverhalten von Cu-Ag-Cu-Lap-Joints bei niederfrequenter (~0,1 Hz) mechani-
scher Belastung bei Raum- und bei erhöhter Temperatur untersucht sowie vor und nach einer thermischen Behandlung
bei 250 °C. Ferner wurde der für das Kriechverhalten relevante zyklische Dehnungsverlauf für unterschiedliche Stress-
Niveaus ausgewertet. Mittels FIB-Analyse (Focussed Ion Beam) wurde die Porosität der Ag-Verbindungsschicht über-
prüft und die Bruchflächen der gealterten Proben im REM (Rasterelektronenmikroskop) analysiert.

Kurzfassung englisch:
Low-temperature silver sintering is a promising alternative to soldering with high lead content and to diffusion soldering.
However, sintering at such low temperatures allows only the formation of a skeleton of the original silver particles with
significantly different physical properties than a bulky silver layer. A thorough investigation of the properties of Ag-
sintered joints in relationship with their microstructure at various temperatures is essential for an appropriate lifetime
prediction. This work investigates the low cyclic fatigue of Cu-Ag-Cu lap joints at room temperature and at elevated
temperature prior and subsequent to a thermal treatment at 250°C. Furthermore, the ratcheting behaviour of the joints as
a part of the plastic-creep phenomenon has been evaluated. SEM investigations were performed to determine the porosity
of the silver bonding layer and to analyse the fracture surface of the failed samples.

Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.