Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
L. Filipovic, X. Klemenschits:
"Fast Model for Deposition in Trenches using Geometric Advection";
Vortrag: International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD),
Dallas, Texas (USA);
27.09.2021
- 29.09.2021; in: "Proceedings of the International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD)",
(2021),
S. 224
- 228.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1109/SISPAD54002.2021.9592595
Elektronische Version der Publikation:
https://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2021/CP2021_Filipovic_5.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.