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Buchbeiträge:

L.F. Aguinsky, G. Wachter, F. Rodrigues, A. Scharinger, A. Toifl, M. Trupke, U. Schmid, A. Hössinger, J. Weinbub:
"Feature-Scale Modeling of Low-Bias SF6 Plasma Etching of Si";
in: "Proceedings of the 2021 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS)", B. Cretu (Hrg.); IEEE, 2021, S. 1 - 4.



"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1109/EuroSOI-ULIS53016.2021.9560685

Elektronische Version der Publikation:
https://www.iue.tuwien.ac.at/pdf/ib_2021/BC2021_Aguinsky_1.pdf


Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universitšt Wien.