Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):
Z. Goekdeniz, M. Lederer, G. Khatibi, J. Nicolics:
"Temperature Dependent Relaxation Behavior of Ag-Sintered Copper Joints";
Vortrag: 2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC),
Gothenburg, Sweden;
13.09.2021
- 16.09.2021; in: "2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC)",
(2021),
S. 1
- 5.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.23919/EMPC53418.2021.9585013
Elektronische Version der Publikation:
https://publik.tuwien.ac.at/files/publik_302457.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.