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Vorträge und Posterpräsentationen (mit Tagungsband-Eintrag):

Z. Goekdeniz, M. Lederer, G. Khatibi, J. Nicolics:
"Temperature Dependent Relaxation Behavior of Ag-Sintered Copper Joints";
Vortrag: 2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), Gothenburg, Sweden; 13.09.2021 - 16.09.2021; in: "2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC)", (2021), S. 1 - 5.



"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.23919/EMPC53418.2021.9585013

Elektronische Version der Publikation:
https://publik.tuwien.ac.at/files/publik_302457.pdf


Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.