Buchbeiträge:
V. Sverdlov, O. Baumgartner, T. Windbacher, S. Selberherr:
"Silicon for Spintronic Applications: Strain-Enhanced Valley Splitting";
in: "Future Trends in Microelectronics",
S. Luryi, J. Xu, A. Zaslavsky (Hrg.);
John Wiley & Sons,
2010, (eingeladen),
ISBN: 978-0-470-55137-0,
S. 281
- 291.
"Offizielle" elektronische Version der Publikation (entsprechend ihrem Digital Object Identifier - DOI)
http://dx.doi.org/10.1002/9780470649343.ch24
Elektronische Version der Publikation:
http://publik.tuwien.ac.at/files/PubDat_192608.pdf
Erstellt aus der Publikationsdatenbank der Technischen Universität Wien.